2025年10月31日，成立仅五年的芯德半导体向港交所递交了招股书，申请主板上市。这家总部位于江苏南京的半导体封测技术解决方案提供商配资推荐网，凭借其在QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装技术方面的布局，已成为国内少数集齐多项技术能力的先进封装产品提供商之一。
然而，在高增长营收和顶尖技术能力的光环背后，芯德半导体却面临着持续亏损、资不抵债以及股东提前套现等多重风险。
高增长收入与持续亏损并行
芯德半导体在2022年至2024年间呈现出强劲的收入增长势头，营收从2.69亿元增长至8.27亿元，年复合增长率超过40%。2025年上半年，公司实现营收4.75亿元，同比增长22%。
然而高增长并未带来盈利。2022年至2024年，公司期内亏损分别达到3.60亿元、3.59亿元和3.77亿元。仅在三年半的时间内，累计亏损已超过13亿元。
更值得关注的是，公司的销售成本居高不下，2022年至2024年分别为4.84亿元、7.05亿元和9.94亿元。即便营收实现增长，高昂的成本依然侵蚀利润空间。
芯德半导体将亏损主因归咎于生产设备的折旧及摊销、融资费用开支及员工股份支付。但数据显示，设备折旧及摊销占销售成本的比例均不到26%，显示还有更多因素影响了盈利能力。
资不抵债缺口持续扩大
截至2025年6月30日，芯德半导体持有的现金及现金等价物为1.49亿元，而同期公司资产总值为35.79亿元，负债总额却高达45.30亿元，净资产缺口达9.5亿元，处于“资不抵债”状态。
这一缺口呈现持续扩大趋势。2022年至2025年上半年，公司净资产分别为-3.43亿元、-7.50亿元、-9.16亿元和-9.50亿元。
在现金流方面，2025年上半年公司经营活动的现金流入为8296万元，但投资活动所用现金流出高达3.45亿元。这表明公司仍处于需要大量资本投入的阶段，对外部融资依赖严重。
应收账款持续增加也值得警惕。报告期内，公司应收账款分别为6550万元、1.46亿元、1.68亿元和1.86亿元，同期计提减值也呈逐年增加趋势。
前五大客户贡献超半数收入
芯德半导体的客户集中度较高。报告期内，公司来自前五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，均超过50%。
最大单一客户的收入占比在24.3%至27.3%之间。这一客户结构意味着公司经营业绩较大程度上依赖于主要客户的订单稳定性。
芯德半导体的产品和服务主要在国内销售，报告期内国内收入占比从93.9%上升至97.9%。公司正寻求将业务扩展至韩国、日本、美国及德国等海外地区，但国际化成效尚待观察。
上市前股东频繁减持套现
在IPO前几个月，芯德半导体多名股东通过股份转让方式累计套现超过7700万元。
2025年7月3日，深圳共创及宁浦芯向受让人转让公司股权，总计套现6000万元。随后9月30日，苏民投资、先锋投资等股东再次转让股份，总价约1719.2万元。
股东在上市前大规模套现，可能引发市场对公司前景的疑虑。尽管此类操作在VC/VC退出中常见，但频繁的股权转让仍可能影响投资者信心。
截至招股书披露日，公司单一最大股东集团为张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯，合计持有芯德半导体24.95%的投票权。其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、小米长江产业基金等知名机构。
芯德半导体在招股书中表明，募集资金将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购生产相关设备，以提升制造能力满足市场需求。
对投资者而言，在评估芯德半导体投资价值时，需要权衡公司技术优势与财务风险，关注其产能扩张进度、毛利率改善情况以及客户多元化进展。只有在这些领域取得实质性突破，芯德半导体才能证明自己不仅是一家技术领先的企业，更是一家能够创造可持续价值的投资标的。
（注：本文结合AI工具生成，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）
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